半导体产业政企合作相关法律要点之产业园篇

引言

伴随着美国《2022年芯片与科学法案》的正式签署生效，“半导体”、“集成电路”、“芯片”等词语再次成为国内外热议的话题。事实上，我国政府在本世纪初即已意识到半导体行业发展对于国民经济发展和国家信息安全的重要性，并相继出台了多项产业扶持政策。在各项政策的刺激下，多地政府在近几年亦兴起了一股空前的“造芯热”，并在当地纷纷上马相关产业园项目。然而，根据相关新闻报道可知，受限于半导体企业资金链断裂、产业园定位及规划不符合当地半导体产业发展实际等原因，已有部分项目出现了停摆、烂尾等情况。

本文旨在结合我们处理相关争议解决的实践经验，围绕半导体产业园政企合作过程中的相关法律要点展开讨论，以期抛砖引玉。

一、半导体产业园政企合作之发展背景

半导体行业相较其他行业更具专业化特征，大众在谈及半导体行业时经常混用“半导体”、“集成电路”、“芯片”等名词。为便于理解，简要总结，半导体是在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料，集成电路是将使用半导体材料制成的电子元器件集合而成的电路，芯片是单一或多种集成电路形成的产品。

由于当今半导体产业的核心是集成电路，因此，我国相关产业政策亦是主要围绕集成电路制定。半导体集成电路产业园建设作为落实相关产业政策的重要举措之一，国家部委及地方各级政府先后均已出具多份文件予以支持，以期充分整合地方资源、发挥半导体产业链的上下游协同作用、促进当地半导体产业的聚集发展。

早期，信息产业部（已撤销）[1]即已经出台了相关文件支持包括集成电路产业在内的相关产业基地及产业园建设，具体包括：

近期，亦有部分地方政府跟进出台了相关文件支持当地的半导体产业园区建设，比如：

二、半导体产业园政企合作之核心内容

根据我们的实践经验，半导体企业与政府之间开展的产业园合作，通常是由政府方以招商引资的方式联合半导体企业合作投资建设半导体产业园，或政府方引进半导体企业在当地已有的产业园区内投资建设具体的半导体产业项目，如建设特定工艺的晶圆代工厂等。

在半导体产业园合作项目项下，政府方与半导体企业通常将就拟合作项目签订相关合作协议及配套协议，并就合作目的、合作内容、项目选址及供地要求、项目投资额度、项目建设内容、项目建设周期、项目预期经济效益、政府优惠政策支持、双方权责等方面的内容予以具体约定。

在半导体产业园合作过程中，政府方的核心诉求往往是半导体企业能够按预期内的时间及标准完成合作项目的建设、投产并实现各项产业要求（如项目投资额度、入驻人员规模、年度税收贡献等指标），以促进当地半导体产业发展。而半导体企业的核心诉求通常在于政府方就合作项目承诺的项目用地供地、资金支持、税收减免、财政补贴、人才引进等方面的优惠政策能够真正落地，使其在预期投资期限内实现收支平衡甚至盈利。

三、半导体产业园政企合作之法律要点简析

有鉴于此，我们结合我们的实践经验，将半导体产业园合作过程中政企双方主体需关注的法律要点梳理如下：

(一) 法律要点之一：相关政企合作协议通常会被定性为“行政协议”

对于半导体产业园政企合作协议的法律定性，实践中一直存在属于民事协议还是行政协议的争论。对此，我们认为，自2020年1月1日起施行的《最高人民法院关于审理行政协议案件若干问题的规定（法释〔2019〕17号）》（以下简称“《行政协议案件规定》”），为各方现今讨论该争议事项提供了更为清晰的指引。

《行政协议案件规定》第一条规定，“行政机关为了实现行政管理或者公共服务目标，与公民、法人或者其他组织协商订立的具有行政法上权利义务内容的协议，属于行政诉讼法第十二条第一款第十一项规定的行政协议。” 以及，第二条规定：“公民、法人或者其他组织就下列行政协议提起行政诉讼的，人民法院应当依法受理：（一）政府特许经营协议；（二）土地、房屋等征收征用补偿协议；（三）矿业权等国有自然资源使用权出让协议；（四）政府投资的保障性住房的租赁、买卖等协议；（五）符合本规定第一条规定的政府与社会资本合作协议；（六）其他行政协议。”

基于上述规定，在当前司法实践中，针对行政协议，人民法院通常会从如下合同主体、合同目的、合同主要内容等方面予以综合认定其法律性质[2]：

• 就合同主体，一方当事人应当是行政机关或行政机关授权的组织。
• 就合同目的，应当是行政机关为了实现公共利益或行政管理目标，而非为了行政机关自身的法人权益。这是与行政机关因私益目的而与其他民事主体签订的民事合同的重要区分标准。一般来说，如合同继续履行，将相应提高当地经济生产总量、提高政府财税收入、部分解决就业问题等，很可能被人民法院认为系行政机关为实现公共利益或行政管理目标而订立的行政协议。
• 就合同内容，核心约定应当包括行政机关在行政法上的权利义务，即处分行政机关的行政职权。如合同内容中关于行政机关的权利义务的主要约定为批准或办理项目投资的相关手续、项目用地的挂牌出让程序、政府优惠政策等方面的事项，通常会被认定为属于典型的行政协议的特征。原因在于，前述事项均需经过行政法上规定的一系列行政审批程序办理，系行政机关通过一定行政审批程序来履行其行政职权范围内的资源配置义务，并非一般的民事权利义务。

由于半导体产业园政企合作协议在合同主体、合同目的及合同内容等方面通常均能满足上述认定标准，进而在实践中通常被认为更符合行政协议的特征。对于半导体产业园政企合作协议的法律定性的准确理解，有助于政企双方各自把握在后续合同履约及纠纷解决过程中可采取的具体路径。

(二) 法律要点之二：相关政企合作行为应同时受行政及民事法律规范规制

《行政协议案件规定》第二十七条规定，“人民法院审理行政协议案件，应当适用行政诉讼法的规定；行政诉讼法没有规定的，参照适用民事诉讼法的规定。人民法院审理行政协议案件，可以参照适用民事法律规范关于民事合同的相关规定。”以及，第二十八条规定，“2015年5月1日后订立的行政协议发生纠纷的，适用行政诉讼法及本规定。2015年5月1日前订立的行政协议发生纠纷的，适用当时的法律、行政法规及司法解释。”

根据上述规定可知，由于行政协议既保留了行政行为的属性又采用了书面合同的方式，这种双重混合特征决定了行政协议的签订及履行要同时满足“合法”及“合约”的两方面要求，进而法律适用范围也应同时包括行政法律规范以及民事法律规范。而针对已定性为行政协议的合同，现行司法解释又以2015年5月1日为节点，进一步确定了相关行政法律规范适用的溯及力问题，即自2015年5月1日后签订的行政协议应当适用《行政协议案件规定》。

如前所述，因半导体产业园政企合作协议通常更符合行政协议的特征，因此，无论是政府方或半导体企业，其签约及履约行为应同时受行政法律规范及民事法律规范的规制，并应视签约时间适用《行政协议案件规定》。

(三) 法律要点之三：政府方需关注企业方履约主体实质变更、履约能力恶化及项目资产回收存在障碍方面的核心法律风险

在半导体产业园政企合作中，基于签约双方各自的诉求及立场不同，进而需关注的法律风险侧重亦有所区分。

从政府方的角度，需关注如下核心法律风险：

1. 履约主体发生实质变更的风险

在半导体产业园合作项目项下，政府方基于对半导体企业在技术、生产及商誉等方面的合理信赖，通常系由半导体企业或半导体企业指定的下属公司或半导体企业新设项目公司作为合作项目的具体实施主体。在此情况下，可能存在半导体企业在具体项目推进中将项目公司或项目公司上层公司股权对外转让，导致履约主体出现“狸猫换太子”的实质变更情况，进而给产业园合作的继续推进带来了一定的不确定性。

对此，政府方在实操时可以注意：

• 在签约前审慎审查半导体企业在技术、财务及业务等方面的综合实力，包括但不限于：审查半导体企业是否符合国家鼓励的集成电路企业的认定条件，是否已被工业和信息化部等主管部门列入可享受相关优惠政策的集成电路产业企业清单，是否为中国半导体行业协会认可的会员单位，是否已经或可能存在大额负债及诉讼仲裁纠纷等，并考虑在必要时对半导体企业及/或其下属公司进行法律、技术、财务、业务等方面的尽职调查。
• 在签约时明确锁定合作项目的合作对象及实施主体，包括但不限于：要求作为实施主体的项目公司设立或迁址登记在当地行政辖区内，以便政府方及时监管；明确项目公司的股权架构，并限制项目公司及其上层公司的股权及控制权在合作期限的对外转让；要求半导体企业及/或其实控人对项目公司履行合作项目项下的义务承担连带保证责任等。

2. 履约主体发生履约能力恶化的风险

由于半导体行业亦属于资金密集型行业，其前期发展通常需要大量的资金投入。在半导体产业园合作项目项下，合作项目的建设资金通常来源于以下几方面：半导体企业的自有资金、半导体企业向社会资本募集所得资金、政府方通过产业投资基金提供的资金支持、政府方依法依规提供的财政补贴、以项目用地抵押或项目公司股权质押取得的信贷资金、项目配套的住宅用地或商业用地的销售收入，等等。如半导体企业在合作项目推进过程中因自身经营不善、与项目无关的对外负债、未能如期募得社会资金等原因导致其资金链断裂、履约能力恶化，往往会对半导体产业园合作项目带来近乎毁灭性的打击。

对此，政府方在实操时可以注意：

• 在签约前合理测算合作项目的资金需求、合理规划合作项目的资金来源，并考虑在合法合规的范围为半导体企业及/或项目公司提供一定的支持。
• 在签约时合理设定半导体企业及/或项目公司在业务、财务、诉讼仲裁等方面的定期及/或临时报告义务，以便政府方实现对其履约能力变化的及时监督；甚至于，政府方可以考虑指定平台主体参股项目公司，以便于以股东身份实现对履约主体的及时监督。
• 在签约时合理限制半导体企业及/或项目公司在合作期间对外提供担保、受让外部债务等可能增加其对外负债的情形。
• 在签约时合理设定半导体企业及/或项目公司缴纳一定金额的项目履约保证金，以尽可能控制半导体企业及/或项目公司的违约风险。
• 在签约时合理设定半导体企业及/或项目公司关于项目建设、投产与政府方政策支持之间的先后履约关系，要求以半导体企业及/或项目公司如期履约作为全部或部分政府优惠政策落地的前提，以免在履约过程中出现政企双方权利义务严重失衡的情况。

3. 项目资产回收存在障碍的风险

在半导体产业园合作确实无法继续推进的情况下，政府方需要考虑及时终止合作并尽快依法依约收回项目用地及地上建筑物、构筑物等相关项目资产。然而，受限于终止/解除行政协议与收回项目资产等方面的相关法律规定、项目资产可能因企业方负债而已为第三方设立抵押权或被第三方查封等情况，不能排除因此给政府方收回项目资产造成一定障碍的可能性。

对此，政府方在实操时可以注意：

• 在签约时明确限制项目资产及项目公司股权用于对外担保的情形，包括但不限于：限制以项目资产或项目公司股权为与合作项目无关的资金用途提供担保，限制以项目资产或项目公司股权为与合作项目无关的第三方提供担保等。
• 在签约时明确政府方对合作协议及其配套协议的单方解除权的行使条件、期限及方式。在半导体企业及/或项目公司构成预期违约、根本违约或其他合同约定解除情形时，依据合同约定并参照民事法律规定及时发出解约通知，以及依照行政法律规定及时完善收回项目资产的相关行政手续及流程。
• 在必要的情况下，政府方还可以考虑通过市场化方式及时引入第三方主体接盘项目资产或项目公司股权，或通过参与对半导体企业及/或项目公司的债务重组或破产重组等方式，实现对项目资产的回收。

(四) 法律要点之四：半导体企业需关注合同效力、主体适格、政策变化及前期投入回收存在障碍方面的核心法律风险

从半导体企业的角度，需关注如下核心法律风险：

1. 合同效力风险

如前所述，因半导体产业园合作往往涉及对政府方在项目投资手续、项目用地供地及政府优惠政策等方面的行政职权的处分，因此还须受行政法律规范的规制。如政府方在合作协议中的承诺事项存在违反效力性强制性规定或未履行相应批准手续的情况，则存在全部/部分合同被相应认定为无效或未生效的可能性。

对此，半导体企业在实操时可以注意：

• 就涉政府方承诺事项，在签约前关注该等承诺事项本身是否合法合规、有据可依，合理设定政府方承诺事项范围，并在签约时明确由政府方承担对该等承诺事项的合法合规性审查并完善相应手续。
• 就涉政府方审批事项，在签约时明确该等审批事项对应的责任部门、所需的具体流程及完成时限，并结合企业自身的商务需求设定政府方未在约定时限内完成审批的相应法律后果，如相应顺延半导体企业及/或项目公司的履约时限、要求政府方承担相应的缔约过失责任或违约责任等。

2. 签约主体不适格风险

半导体产业园合作项目项下所涉具体的项目立项、土地规划、土地出让、房屋建设及财税优惠等事项的行政职权往往归属于不同的政府职能部门。实践中，半导体产业园政企合作协议的政府方签约主体通常是当地人民政府或者园区管委会。园区管委会通常作为当地人民政府的派出机构，依法享有一定的经济管理权限及/或行政管理权限。但是，不能排除签约主体不具备具体合作事项的行政职权或授权的可能性。如签约主体不具备相应的行政职权或授权，很可能导致合作项目的具体内容后续无法全面落地。

对此，半导体企业在实操时可以注意：

• 在签约前关注作为政府方的签约主体对于具体合作事项是否均具有相应的行政职权或是否已经取得了具有相应职权的行政机关的授权。
• 在签约时明确约定签约主体及其下属职能部门或关联职能部门针对具体合作事项的相应权责、完成时限及违约责任，并在之后尽快就具体合作事项分别与对应职能部门完成相关配套协议的签署及履约。
• 以及，在签约时有必要在合作协议及其配套协议中明确各份交易文件之间的主从关系或勾契关系，以免半导体企业在后续履约过程中或主张权利救济时出现责任主体错位的情况。

3. 政策变化风险

由于半导体行业目前仍属于国家鼓励发展的战略性新兴产业之一，因此，针对半导体产业园合作的相关规范往往系各级政府制定的产业政策，但受限于当今国内外政治及经济形势的快速变化，不能排除在合同履行过程中出现因政策变化而导致产业园项目合作无法继续推进的可能性。

对此，半导体企业在实操时可以注意：

• 在签约前审查拟合作的产业园项目的定位及规划、合作协议的具体约定与当前国家层面及当地政府层面已制定的产业政策是否相符。
• 在签约时明确约定政策变化的认定标准以及因此导致合同无法继续履行的救济措施，并将政策变化明确作为企业方履约的免责事由之一。

4. 前期投入回收存在障碍的风险

在半导体产业园合作确实无法继续推进的情况下，半导体企业很可能已经为项目合作投入了大量人力、物力及财力，包括但不限于因受让项目用地而支出的土地价款及相关税费、因项目施工而支出的建设成本、因项目融资而支出的财务费用，等等。然而，受限于我国土地及财税方面的相关法律规定以及实践中对企业方前期投入进行评估的可行性及难度，存在半导体企业在合作项目中的前期投入难以全额回收的可能性。

对此，半导体企业在实操时可以注意：

• 在签约前关注政府方此前是否已就类似情形制定了相应的补偿方案及依据，并就此与政府方进行充分的沟通。
• 为免后续出现不必要的争议，在签约时即明确约定非因企业方违约原因导致产业园合作项目终止/解除情形下对企业方予以补偿的标准或机制，比如是否以及如何对企业方的前期投入进行评估，如何选定具体的评估机构，如何确定补偿款项的具体金额或计算方式，如何确定补偿款项的支付路径，等等。
• 在必要的情况下，半导体企业亦可以考虑通过市场化方式及时引入第三方主体接盘项目资产或项目公司股权等，以实现对其前期投入的回收。

结语

综合而言，我们认为，在半导体产业园的政企合作过程中，半导体企业与政府方之间应通过签约前的充分沟通、签约时合理设定双方权责、履约时切实履约及采取合理风险防范，以促成半导体产业园合作项目的顺利落地，进而实现政企共赢。