2022年8月15日，美国商务部工业与安全局（Bureaus of Industry and Security，下称“BIS”）正式在联邦纪事上发布公告，通过临时规则（Interim final rule）的形式对《出口管理条例》（Export Administration Regulations，下称“EAR”）进行修订，将4类新兴和基础性技术物项列入《商业管控目录》（Commercial Control List，下称“CCL”），分别为氧化镓、金刚石、特定ECAD软件和用于开发和生产燃气轮机部件或系统的压力增益燃烧（PGC）技术。
【本次临时规则新增四项管制物项】
BIS新增的四项管制物项如下：
【本次新增物项的决议基础和管制理由】
需要注意的是，本次物项新增均是基于2021年12月瓦森纳安排全体会议决议而做出的，调整后的相关物项的管制理由均为国家安全（NS）和反恐（AT）。
【本次临时规则生效时间】
同时，在本次临时规则中，除了针对ECAD软件的管制设置了额外的宽限期之外，其他诸项技术的管制措施均在2022年8月15日当日生效。对于ECAD软件的管制措施在8月15日后60日生效，并允许公众在8月15日后30天内就相关规则提交评论意见。
这是自2022年5月23日BIS将4种生物毒素列入CCL，并将原新兴技术和基础性技术合称为“1758节技术”后首次增加CCL内的管控物项，而其中关于ECAD软件的出口管制限制也印证了我们在前文《美国千页<芯片与科学法案>出台，产业界和投资人均需未雨绸缪》中关于美国后续将加强EDA工具出口管制的信息。就本次美国相关出口管制的具体要求是什么，后续会对相关行业，特别是半导体行业造成哪些影响，相关企业应提前关注哪些风险，我们将分别撰文供大家探讨。由于本次临时规则中对新兴技术管控所添列的管制理由均涉及国家安全，因此，根据EAR的相关规定，相关物项及其生产产品的后续出口将存在一系列限制。关于本次临时规则产生的影响，不仅限于条款内容本身而已，其延及影响的广度和深度，需要相关行业深入研究，我们也将分次撰文讨论，欢迎所有读者批评指正，共同交流。
一、本次临时规则对芯片设计与芯片行业的影响
如前所述，本次临时规则中对新兴技术管控所添列的管制理由均为NS，因此，根据EAR的相关规定，相关物项及其生产产品的后续出口将存在一系列限制，关于本次临时规则产生的影响，不仅限于条款内容本身而已。
根据EAR的规定，受NS原因管控的技术，其下游直接产品也可能受EAR管辖，即所谓的“国家安全原因外国直接产品规则”。该外国产品规则的适用情况如下：
1）源于美国的技术或软件，其ECCN编码管控理由为NS；
2）下游产品属于相关技术或软件直接产品，或由属于相关技术和软件直接产品的设施（包括设施主要部分属于美国技术或软件的直接产品，下同）制造的物项；
3）相关下游产品根据其技术属性判断，管控理由为NS；
4）相关物项将被出口到的国家组别为D:1（包括中国）， E:1，或 E:2。
根据BIS针对外国直接产品规则的解释说明[1]，如相关美国技术或软件对于物项的设计和开发是基础性的，换而言之，相关美国技术或软件对于物项的设计和开发是必不可少之时，则该物项应当视为美国技术或软件的直接产品。最直接的例子便是利用芯片设计工具软件所设计的芯片，即属于芯片设计工具的直接产品。
由于本次美国将GAAFET芯片所用ECAD软件列入NS理由管控物项，因此，后续利用相关ECAD软件所设计出的芯片，只要其技术参数符合CCL内NS管控理由的技术描述（如ECCN编码为3A001的芯片），则该等芯片即使在美国境外设计、流片，后续也将受EAR管辖。因此，虽然表面上本次EAR仅仅是对4类物项进行管控调整，但其实际影响远大于目前的4类物项，特别是对于使用ECAD软件的相关FABLESS厂商而言，对于其相关生产芯片的管制要求可能也将产生巨大变化。
另外，本次临时规则的影响还将涉及对于物项本身出口管制政策的收紧。
根据EAR的规定，NS管控理由的物项原则上来说，其出口许可证政策为推定批准，但是该许可证政策并不适用于向包括中国在内的D:1组国家出口，以及相关物项可能会向D:1组国家扩散的情形。同时，根据EAR相关规定，NS1栏管控物项在出口除加拿大以外的国别时均需取得许可证或适用特定许可例外，NS2栏管控物项原则上在出口除瓦森纳安排成员国（国别组中的A:1组国别）以外国别时取得许可证或适用特定许可例外。相关内容，我们将在后续撰文讨论，欢迎广大读者留言交流。
二、相关企业的关注要点
鉴于美国本次出口管制新规调整可能产生的影响，我们建议相关企业需要关注以下几个方面：
1）对现有使用的相关物项，特别是ECAD软件的来源进行核实确认，评估其是否落入本次新规的管制范畴内；
2）如相关物项落入本次新规的管制范畴，对于其应用场景进行评估，了解其是否可能会导致下游产品（如芯片）的出口管制政策可能也发生变化；
3）结合公司现有业务情况，特别是上游供应商情况和下游客户情况，评估未来是否存在较大风险因公司现有业务导致相关物项无法取得，并做好相应的预案；
4）根据公司现有生产和业务布局，针对潜在风险，做好研发和供应链布局调整方案。
本次对相关新兴技术的出口管制政策收紧并不是美国第一次采取类似措施，也必然不会是最后一次。在目前日趋纷繁复杂的国际贸易环境下，美国在相关技术领域，特别是半导体领域的出口管制限制将越来越严格，未雨绸缪对于广大中国企业而言，是必须要做好的功课。
https://www.bis.doc.gov/index.php/licensing/reexports-and-offshore-transactions/direct-public-guidelines
