美国千页《芯片与科学法案》出台，产业界和投资人均需未雨绸缪

2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》（The CHIPS and Science Act of 2022， H.R.4346，以下简称“《芯片与科学法》”），对于如今中美在多个高科技领域赛道展开激烈竞争的背景下，可谓一石激起千层浪。这部新法会对世界特别是中国的半导体行业的未来发展带来怎样的影响，美国后续还会采取哪些进一步的手段和措施，中国企业和投资人如何应对其带来的冲击，都是目前业内关注的焦点。这部法案分为三大部分、长达千页以上，如何解读和解析，本身就非易事，特别是该法案的内容，还会随着美国近期其他立法的动态和趋势而有进一步的变化与发展，为此，我们将进行一系列的解读与解析。本文将介绍该法案的主要内容及美国将会有哪些后续的立法或者监管动作，以及对中国的研发、生产、制造和投资行为的影响。

一、《芯片与科学法》的主要内容是什么？

从结构上来说，《芯片与科学法》分为三大部分：第一部分为《2022年芯片法》，主要为半导体行业的相关专项拨款与税收抵免政策，第二部分为《研究与创新法》（“科学法”），主要为美国其他关键技术领域（如航空航天）和基础理工学科（STEM）研发相关拨款，第三部分则为给美国最高法院为应对本法案而进行的拨款。

在《芯片与科学法》中，《2022年芯片法》核心内容主要包括：

1.对美国半导体产业投入专项资金补助和税务补贴

根据《2022年芯片法》相关规定，在未来5年中，美国政府将通过以下基金，投入超过520亿美元的基金，用于美国半导体行业的专项扶持，具体内容如下：

同时，《2022年芯片法》第107节规定，对先进制程半导体制造生产线的投资提供25%的投资税收抵免（ITC）（预计总金额为240亿美元），相关税收抵免的计算基数为建设先进制程半导体生产线所需的相关厂房、生产设备等专用于半导体生产（不包含非生产功能的办公楼等）且可进行折旧和摊销的有形资产（适格资产，“qualified property”）的成本。相关税收抵免超过应纳税所得额部分可选择返还。同时，对于S型公司而言，该税收抵免可直接由股东享受。相关税收抵免适用于在2022年12月31日之后投入使用，且在2027年1月1日之前开工建设的项目。

显而易见，上述拨款和税收抵免涵盖了生产、研发、人员培训和特定半导体运用等多个领域，体现了美国计划全方位对半导体产业发展进行扶持的雄心。

2.限制补助和税收抵免接受者在中国等地扩大和建立先进制程半导体产能

与大规模提供资金支持和税收抵免相对应的是，在《2022年芯片法》 第103(b)(5)节中，设置了专门的护栏条款（guardrails provision），其明确规定，接受前述《2022年芯片法》资助的实体，包括根据《1986年国内收入法》第1504(a)节所认定的该实体的任何关联公司，应与美国商务部部长签订协议，明确规定从资助日期开始的10年期间，其不得在包括中国在内的受关注国家开展与半导体制造能力实质性扩张有关的任何重大交易，包括但不限于在相关国家新增或扩张产能。但该等限制不适用于相关受关注国家已有的“成熟制程”（legacy semiconductors，根据《2022年芯片法》第103(b)(6)节的定义，指28纳米或更早一代制程的逻辑芯片。就存储器、放大器、封装测试产线及其他半导体工艺的成熟制程定义，则由美国商务部长会商国防部长和国家情报局局长确定，且相关产品和技术同时不会对美国国家安全造成影响）产能以及主要服务于受关注国家国内市场，与扩充成熟制程产能相关的重大交易。同时，根据《2022年芯片法》第103(b)(5)(D)节的规定，接受资助的相关实体应当告知美国商务部在协议期间内在相关受关注国家开展的与扩充产能相关的任何重大交易，美国商务部将在相关公司获得资金支持后的4年内对相关资金用途开展审计，以确保资助实体按要求使用财政资助款。若资助实体被认定为违反上述协议，美国商务部有权全额收回该等财政资金。

在《2022年芯片法》的税收抵免规定上，同样有类似的规定。首先，相关税收抵免不适用于中国或其他受关注国家公司；其次，若享受该等税收抵免的公司在享受税收抵免的10年内在中国或其他受关注国家开展与扩大先进制程产能相关的实质性重大交易，需要退还所有税收抵免。

不难看出，《2022年芯片法》的相关设计显然是希望通过二选一的方式，限制接收美国相关财政资助的半导体企业在中国等地发展先进制程半导体制造业产能。这与2021年3月美国人工智能国家安全委员会（NSCAI）在其最终报告中所提到的要求限制中国半导体制程技术至少落后美国两代的建议[1]遥相呼应。

在《科学法》部分，除了给予超过2000亿美元的科研财政专项拨款外，还对中美之间的技术交流施加限制：

(1) 禁止中国公司参与美国制造计划

根据《科学法》第10263(a)(1)(B)(iv)节的规定，就美国制造网络（Manufacturing USA Network）下的相关技术开发和运用，应严格审查包括中华人民共和国在内的有关国家的外资实体参与。同时，第10263(a)(2)(A)节规定，中国企业未经豁免，不能参加美国制造项目。这对于中国企业参与特定的美国应用技术开发和运用造成障碍。

(2) 限制联邦财政拨款流向主办或支持中国孔子学院的机构，要求接受资助的大学每年披露其获得的外国资金支持

根据《科学法》第10339A节，除了本节(c)款和(d)款规定的豁免情况和(d)条规定的特殊规则外，就《2022年芯片法》和《科学法》向美国科学基金（NSF）提供的任何资金，不得向主办或支持中国孔子学院的机构（如开设有孔子学院的大学）提供。

根据《科学法》第10339B节，NSF要求接受其资金的高等教育机构，每年以摘要文件的形式，披露其和其相关实体获得的50,000美元或以上的外国资金支持，无论该外国资金是以捐赠或合作形式、直接或间接获得。NSF有权在本节(d)条规定的特定情况下减少、暂停或终止对该机构的资助。

这一条款同样可能会对中国企业和教育机构与美国科研教育机构之间的交流互动带来负面影响。

(3) 禁止联邦研究人员参加外国人才招募计划

《科学法》第10631节规定，科学和技术政策办公室（OSTP）应向联邦研究机构发布指南，禁止联邦研究机构人员(包括联邦雇员、合同雇员、独立承包商、访问科学家等)参与“外国的人才招募计划”（具体定义和特点由OSTP说明）；并禁止获得联邦研究机构研发奖励的“涵盖个人”（covered individuals）参与“恶意外国人才招募计划”。

根据第10638节的定义，“涵盖个人”是指对联邦研究机构拟用研发奖励实施的研发项目的科学发展或执行做出实质性、有意义的贡献，或由相关联邦研究机构指定的个人；由中国或俄罗斯等受关注外国（foreign country of concern），或设在中国或俄罗斯等受关注外国的受关注实体（foreign entity of concern）所赞助的招募计划属于“恶意外国人才招募计划”的一种。

不难看出，根据相关条款，中国企业在美国的后续人才引进也将受到较大干扰。

二、美国为什么需要《芯片与科学法》

纵观《芯片与科学法》立法进程，有一点值得注意，美国于2021年2月24日发布了第14017号总统行政令，对涉及美国国家安全和经济繁荣的关键供应链相关风险展开评估，其中第14017号总统行政令第3(b)(i)节明确要求美国商务部应会同其他相关机构，对半导体制造和先进封装供应链的风险进行评估，并在100天内提供相关评估报告（《百日评估报告》）。在2021年6月最终发布的《百日评估报告》中，就半导体行业，美国商务部就其相关的设计、制造、封装测试、材料和生产设备这五个上下游领域进行了分析。依据评估结果，美国商务部对相关业务领域的风险评估意见如下：

1）半导体设计：该领域美国具有领先地位，但相关领域的美国公司高度依赖中国市场以维持利润增长和美国国内的研发投资；

2）半导体制造：美国缺乏充足的半导体制造能力，并高度依赖于中国台湾地区提供先进制程逻辑芯片以及中国台湾地区、韩国和中国大陆提供成熟制程芯片的流片；

3）封装测试：对于技术含量较低的后道封装测试产能，美国严重依赖于亚洲地区的产能，而美国在先进封装测试领域也仍然缺乏充足的物质支持以发展先进封装测试产业；

4）半导体材料：虽然美国在半导体材料领域中可以提供制造所需的气体和湿电子化学品，但对于晶圆、掩膜、光刻胶等其他材料，基本为美国境外的供应商所垄断；

5）生产设备：美国在用于前道生产的半导体生产设备制造领域具有较强的竞争力，但在光刻机方面，相关产业主要集中在荷兰和日本。不过由于美国境内的半导体制造产能有限，生产设备的主要客户均位于美国境外，这导致了半导体生产设备厂商极端依赖美国境外市场。

同时，美国商务部在《百日评估报告》中指出，大规模的公共投资是导致韩国和中国台湾地区半导体行业赶超美国本土产业的主要原因，这导致了目前在半导体生产份额中，美国本土生产占比从1990年37%降至目前12% 左右。因此，美国商务部在《百日评估报告》中提出了以下提升美国半导体产业竞争力的方案：

《百日评估报告》中关于美国半导体产能全球占比趋势图

1）加大在半导体行业的投资与合作。特别是加强美国政府与行业私营企业的协同；

2）通过国会相关立法（如并入《2021财年国防授权法》中的《创造有利激励机制以为美国生产半导体法》（“CHIPS for America Act”））以联邦资金支持的形式来激励在美国境内建设、扩展和更新半导体相关生产设施以支持美国境内的半导体生产和封装测试产业和促进相关技术研发；

3）通过立法行动来优化美国境内半导体生产生态，发展半导体相关的上游设备、材料和下游产业及相关就业以抵消和降低美国境内高额运营成本；

4）对半导体制造商，特别是中小制造商提供在研发资源上的支持，提供资金支持以加快实验室-市场转换和新兴技术的产业化落地；

5）通过大规模投资的方式来促进理工基础学科（STEM）的发展，并提供相应管道加强人才培育和人才引进；

6）建立半导体供应联盟和合作机制，鼓励境外代工厂和材料供应商在美国和其他美国友邦进行投资并提供多元化的供应链供应渠道；

7）通过出口管制政策来保障美国半导体制造和封装技术的领先优势。

上述要点中，除了最后的加强出口管制方案之外，基本均围绕着加大美国境内的半导体相关投资以吸引半导体投资展开，这离不开国会批准相应的财政拨款以予以支持。

从《芯片与科学法》相关内容来看，几乎完美呼应了美国商务部在去年《百日评估报告》中所提出的问题和解决思路，同时，其总计2800亿美元（其中半导体产业专项拨款超过520亿美元）的空前财政拨款支持力度（为美国历史上最高的五年研发预算），也是为了配合美国商务部全面提升美国半导体和其他关键行业的竞争力。

三、《芯片与科学法》外，美国还会有哪些后续动作？

 就前述《芯片与科学法》相关内容而言，不难看出其立足点主要还是在于对美国自身半导体产业的扶持。但是，如《百日评估报告》中所提到的，除了通过财政支持来扶植美国国内半导体产业发展以外，美国实际上还有更多的政策工具箱来遏制其所认定的外国竞争对手（foreign adversaries）的半导体业务发展。其中，中国半导体业显然首当其冲。美国在《百日评估报告》中，对于中国半导体行业的发展予以高度重视，其中提到虽然目前中国的半导体产业规模尚有限，主要集中于低端芯片生产，其最高制程能力仅限于14纳米制程，且产能有限，但是，中国的半导体产能正在飞速提升，预计将从2019年的占全球总产能的16%提升至2030年的28%。与此同时，中国政府计划投入超过1000亿美元的补贴用于半导体产业，包括建设60条全新的产线。这会对相关美国企业，特别是存储芯片生产商带来巨大的竞争压力。因此，在《芯片与科学法》的“二选一”政策外，美国关于中国半导体产业的其他相关限制措施也在紧锣密鼓的暗暗筹划。

1.更严苛的出口管制限制措施

出口管制是《百日评估报告》中重点提到的保证美国半导体产业竞争优势的手段之一。在2018年以来，美国对于中国半导体产业的出口管制措施正日益收紧。除在2020年将中国最大的代工厂列入实体清单外，在2021年7月以来，美国多名议员先后致函美国商务部，要求将中国最大的存储芯片代工厂也同样列入实体清单，并要求将对相关实体的出口管制政策适用于中国全境[2]。在此压力下，美国商务部正一面开展对相关公司违反《出口管理条例》的调查[3]，一边正逐步调整相关对华出口管制政策。根据相关报道，美国目前主要半导体生产设备制造商已经收到BIS的通知，禁止在未经许可的情况下以中国为目的地出售可以制造14nm芯片以及更高制程逻辑芯片的设备[4]。与此同时，美国也在进一步考虑限制向中国相关实体提供用于制造128层以上NAND存储芯片的设备[5]。除此以外，近期美国可能还会推出进一步的出口管制新规，对用于于“Gate-All-Around”（环绕栅极，GAA）芯片设计所需的EDA工具设置新的对华出口管制限制。鉴于目前相关规则正在管理和预算办公室（Office of Management and Budget）做最终审查，相关规定不出意外将在近期正式实施[6]。

上述这些相关出口管制限制措施将从前端设计、芯片制造等多个角度对中国半导体产业的设计能力和制造能力加以限制。

2.充分利用国际合作联动

如《百日评估报告》所提到的，建立半导体国际供应链协同来增强美国在全球半导体行业的领导力和竞争力，同时削弱美国竞争对手的竞争力，同样也是美国半导体产业规划的重点。自2021年5月起，美国开始通过搭建半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）、游说主要半导体生产国家和地区组建CHIP 4联盟，以为美国盟友提供新的替代市场机会，推动资金、人才、产业链向美国转移，均是这一方面的体现。此外，不排除美国后续会利用和欧盟间的美国欧盟贸易技术委员会（TTC）加强出口管制领域的国际合作，包括关键和新兴技术的互认、加强对于先进制程所需的特定生产设备（如光刻机）出口管制的协作。这些举措势必会进一步缩限中国半导体行业获取境外技术、资金、人员和设备的渠道。

3.限制美国资金对中国半导体行业的投资

美国一方面在《芯片与科学法》中增加了其在境内的半导体投资，另一方面也在现有的立法进程表中考虑进一步限制美国主体对美国境外，特别是涉及中国等国的投资限制。在仍在两院讨论的《竞争法案》中，目前最新加入了新的《国家关键能力防卫法案》（National Critical Capability Defense Act），该法案要求美国建立全新的美国实体对外投资审查制度。具体而言，美国将根据该法授权建立一个全新机构国家关键能力审查委员会（Committee on National Critical Capabilities，“CNCC”），该委员会的职能类似于目前负责外国投资审查的外国投资审查委员会（CFIUS），但主要负责美国主体对美国境外的相关“关注国别”的投资审查，以确保相关投资不会对美国的关键能力造成“不可接受的威胁”。根据目前的草案，被定义为“关键能力”的领域包括：

1）特定敏感供应链（包括半导体、大容量电池、成品药和原料药）；

2）关键和新兴技术（包括人工智能、生物科技、量子通信技术等）；

3）与特定敏感供应链相关的制造和其他相关行业；

4）其他被CNCC定义为关键能力行业的行业。

一旦相关规定最终通过实施，势必会对境外资本对中国境内的半导体等相关行业的投资带来极大的冲击和影响。

四、未雨绸缪是唯一选择

面对《芯片与科学法》和其后续美国可能采取的一系列组合拳，中国半导体行业和投资人应树立危机意识，未雨绸缪。对于半导体企业而言，需要未雨绸缪，包括：

1.对自身业务进行先期评估

考虑到《芯片与科学法》和美国后续措施可能对于中国先进制程半导体产业的影响，建议相关企业对于目前自身业务的以下相关情况进行全面评估以确认风险：

1）上游技术来源及对相关技术的依赖程度；

2）主要研发人员所在位置和研发人员的背景；

3）相关芯片的技术特性；

4）主要代工厂所属国别或生产设备的来源；

5）主要客户的所在地；以及

6）主要投资者的背景。

根据相关评估结果，相关企业应当对潜在的技术断供、产能受限、投资者撤离等相关极端情况做好相应的预案和准备，以尽可能减小对自身业务的影响。

2.完善自身研发和供应链安排的提前布局

在风险评估的基础上，相关半导体企业可以提前开展研发和供应链布局安排，包括提升前道供应链和设计工具的国产化程度，评估备选代工厂和生产计划，调整产品研发基地布局等，对可能面临的冲击做好准备。在进行布局时，相关企业可以结合自身业务特点（生产的芯片类别、是否属于先进制程等）对相关风险的紧迫程度进行等级划分，并充分利用中国的现有产业政策，来进行后续业务模式规划。

《芯片与科学法》在如今中美处于全球供应链和高科技领域激烈交锋的背景下出台并不令人意外。而对中国半导体企业而言，这一法案既是挑战，在某种程度上却也是一个如何在危机中谋求转机的机遇期，在逆全球化供应链的大环境下，中国企业与投资人如何在风雨中茁壮成长，将是整个中国半导体产业和投资行业未来发展中的重要课题。我们将推出一系列的后续立法动态关注和详细解读，敬请期待！