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从特朗普第一届任期开始到拜登政府至今的8年时间里,我们见证了中美科技与贸易关系的历史性转变,特别是美国在出口管制方面针对中国半导体产业的频繁动作使得大家越来越清楚,半导体的出口管制是为了卡算力的脖子,而算力就是AI能力的基本保障。千行百业无一例外都需要AI赋能,最关键的两个生产要素就是AI模型和训练数据。可以预见未来美国出口管制政策会继续延续业已形成的趋势,而“再就业”的特朗普凭借其“特立独行”的执政风格也可能给中国的半导体产业带来新的“惊喜”。美国方面已经有提出要以全方位、体系性的加强监管取代以往“打地鼠”(指逐个出台法案)的方式,中国企业无论是在中国还是在全球开展的商业经营活动都将受到美国贸易管制的不同程度的影响。在这样的背景下,“知其然”不足以解决问题,必须要“知其所以然”。
值此特朗普2.0即将开启之际,我们认为有必要做一次前情回顾,以便相关产业人士和投资者了解美国出口管制与投资限制的监管实质,知全局、知本质,从而可以对未来的动向有更好的判断。
一、特朗普1.0——中美全面竞争时代的开端
自2016年特朗普上任之后美国采取了一系列贸易保护措施,致使中美之间紧张关系不断加剧。2017年8月14日,特朗普签署行政备忘录授权贸易代表对中国开展301调查;2018年6月15日,特朗普批准对约500亿美元的中国商品征收关税,并称若中国反击,将再对2000亿美元中国商品加征10%关税;2020年1月15日,中美双方在美国华盛顿签署了《中华人民共和国政府和美利坚合众国政府经济贸易协议》。中美第一阶段经贸协议的签署曾让世界认为中美局势或就此缓和,但,毫无疑问,历史的走向并非如此。拜登政府时期的芯片与科学法案,让美国对华科技竞争愈演愈烈,席卷全球供应链。
除了上述种种,特朗普在位期间最具有影响力的举措莫过于签署通过了《出口管制改革法案》,并且将多家中国头部科技企业拉入了实体清单(Entity List)。《出口管制改革法案》(Export Control Reform Act of 2018,简称ECRA)作为2019财年国防授权法案(John S. McCain National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2019)的一部分,在2018年8月13日被特朗普签署后正式生效。
ECRA完善了美国出口管制规则的立法,为美国《出口管理条例》(Export Administration Regulations,简称EAR)提供永久性法定授权,与《国际紧急经济权力法案》(简称IEEPA)共同为EAR提供法律基础。法案扩大了美国出口管制法的适用范围,增加了对美国“新兴和基础技术(Emerging and Foundational Technologies)”的出口管制,尤其是针对向中国出口的最新限制。
2019年5月15日,特朗普签署行政命令,宣布美国进入“紧急状态”。在此状态下,美国企业被要求不能使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备。同日,美国商务部工业和安全局(the Department of Commerce’s Bureau of Industry and Security,简称BIS)宣布将中国某知名科技企业及其68家附属公司列入实体清单。随后,BIS又于2020年8月发布修订规则,将38家新的关联公司增至实体清单,并且通过新增实体清单脚注1外国直接产品规则的方式对该企业获取半导体制造能力进行了“追根溯源”式的管控。
关于被加入实体清单的后果[1],简而言之就是不得在未取得许可证(推定拒绝)的情况下向清单上实体以出口、再出口、视同出口、国内转移等方式(为读者之便,本系列后续将上述方式统称其为“出口”或“出口行为”)提供受EAR管辖的物项。对于尚不太了解美国出口管制规则的读者来说,请特别注意以下几点澄清:
(1)本文所述“受管辖”与“受控”并非同近义词,前者出自英文原文“subjected to EAR”,系站在判断对某一物项的出口行为是否应当遵守EAR的角度来谈的,是法律管辖权和适用性的概念;后者则对应出口管制英文原文中的“control”一词,系指EAR等相关规则禁止或附条件允许实施某一物项的特定出口行为,是法律强制性规范的要求。也即是说,“受管辖”是“受控”的充分非必要条件,但对于实体清单主体而言,但凡“受管辖”的物项出口也默认都是“受控”的;
(2)所谓“受EAR管辖的物项”,不能简单理解为美国原产或是美国主体提供的物项。藉由“外国直接产品规则(Foreign Direct Product Rule,简称FDPR)”和对“最低减让标准(De Minimis rule)”的修改(注:本系列后续文章将进一步解释相关概念),美国出口管制就犹如生根发芽一般将产业链下游的诸多非美国原产物项也同样拖入了对华出口管制的“地盘”之中;
(3)对于将受控物项提供给清单上主体的产业链下游主体,即便其并非“美国人”,美国执法机构同样可基于帮助清单上主体规避EAR为由将其拉入实体清单或是采取其他处罚措施。考虑到美国供应链和美元结算的重要性以及在美资产/人员/业务的安全,绝大多数与美国具有一定“连接点”的美国境外主体也会自发接受EAR的“长臂管辖”。
自此之后,中美贸易关系呈现出明显的转折点,出口管制成为继知识产权、反倾销反补贴之后又一个美国对华“老生常谈”的问题。尽管在特朗普上任之前中美贸易摩擦就多年来持续不断,但是当特朗普上台后发布的首份《国家安全战略报告》[2]将中国明确定位为美国的“竞对势力(rival power)”,或许便标志着中美关系不可避免地转向了新时代。
二、“小院高墙”——供应链脱钩与双轨制
中美全面“脱钩(decoupling)”的声音在特朗普1.0时期曾一度成为趋势,但美国商会等反对声音则认为,全面脱钩的代价可能会高昂得令人不安(uncomfortably high),其将扰乱全球供应链,加剧生产延迟,并迫使企业和消费者支付更多额外成本。美国商会在其2021年发布的《理解中美脱钩:宏观趋势与产业影响》[3]报告中建议政府采取理性路线,包括容忍(tolerate)与国家安全或经济韧性无关的货物和服务,根据未来中国的变化进行临时性(provisional)调整,以及避免无谓的、导致事态升级的措辞。
在这样的背景下,拜登时期的美国政府开始推动“小院高墙(small yard, high fence)”的脱钩策略。据了解,这一说法源自于前美国国防部长罗伯特·盖茨,其内涵旨在传达技术控制应该是特例而不是一般规则,只应用于最敏感和战略性的领域。后由新美国安全中心研究员萨姆·萨克斯等人通过众议院外交事务委员会等途径推广[4]。
就在2022年10月7日先进计算和半导体制造新规[5](“1007新规”)生效5天之后,美国国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)就拜登政府的国家安全战略发表讲话[6],明确表示本届政府正在将“小院高墙”从多年来为智库和高校所引用的概念变为现实。
1007新规一次性引入了三种类型的FDPR机制,包括实体清单脚注4、先进计算和超算最终用途。其中,实体清单脚注4针对的是被认为涉及人工智能或超算行业并且可能参与“违反美国国家安全或外交政策利益”的活动,绝大多数为中国主体,而先进计算和超算最终用途的适用范围也均明确指向中国。从新增受控物项ECCN编码范围来看,1007新规也同样聚焦在先进计算芯片、装有先进计算芯片的计算机和相关设备和配套软件以及特定的半导体制造设备。
更重要的是,1007新规突破了EAR原有规则下以物项管控为基础的传统监管逻辑,开了直接将美国人在美国境外的行为作为管控对象纳入到出口管制监管框架之下的先河,对参与中国境内的集成电路开发活动设置了严格限制。
从上述内容来看,1007新规确实可谓是“小院”(管控范围聚焦)+“高墙”(管控要求多方面且兜底性强)。而美国政府在其后两年时间里关于出口管制、对外投资审查等方面的修改也基本都遵循着同样的思路。
三、剑指AI——半导体出口管制的终极打击目标
先说结论——从“新兴和基础技术”到“小院高墙”,美国出口管制近年来针对半导体产业及中国相关产业主体的一系列新增限制,其根本目标是限制中国获取人工智能训练发展所需要的算力。
首先这是美国政府已经公开明确的。例如,BIS在2024年12月2日的新闻发布稿[7]中开章明义地指出,其于当日宣布的一系列出口管制新规则旨在进一步削弱中国制造先进节点半导体的能力,相关能力可用于下一代先进武器系统以及人工智能(AI)和先进计算领域。又例如,上文提到的1007新规,BIS官网新闻发布稿也明确提及新规出台的背景是“中国已投入资源发展超级计算能力,并寻求到2030年成为人工智能领域的世界领导者…”[8]
那接下来的问题是,为什么?
从现实的角度出发,目前车规芯片中的MCU、CIS、显示驱动IC、MEMS传感器等仍以成熟制程为主流[9],从成本、空间体积、产能、算力需求来看,即便是成熟制程或也可以满足“刚需”。而军用芯片对稳定性、抗干扰能力、极端条件适应性的要求也必然优先于对算力、体积、发热量的考虑,这意味着对技术成熟度的要求也必然优先于对技术先进性的追求。
对于中国而言,或许反倒是可以通过大力发展成熟制程产能,以“大力出奇迹”的方式来堆叠算力。即便能耗比、性能密度、绝对算力规模落后,但至少可以满足“刚需”,也可以在国际上找到有潜力的市场来加快前期成本投入的“回血”过程,且中国在能源方面的操作空间也更大。与此同时,行业内Chiplet[10]相关技术路线的发展也可以一定程度上缓解对更先进制程的依赖,有效应对摩尔定律放缓的问题。
从上述几点理由来看,美国对先进制程的管控对当前阶段中国经济与主权安全的“刚需”来说似乎并不致命。如果是这样,美国又为何大费周折构建当前的这套体系?
《芯片战争:全球最关键技术的争夺战》一书的作者克里斯·米勒(Chris Miller)在其近期的一次主题演讲[11]中提到这样的几个关键点:
(1)AI和自主系统将在未来的军事行动和情报工作中发挥核心作用。正如自动驾驶汽车需要强大算力支持,无人机自主飞行同样需要相应的计算资源。因此,当北京和华盛顿讨论AI时,关注的焦点并非ChatGPT,而是这类战略系统;
(2)相比早期芯片架构,GPU在AI系统训练方面具备显著优势。目前90%的先进AI系统都依赖NVIDIA芯片进行训练,包括GPU和配套的高带宽存储器(HBM)。NVIDIA的H100、H800产品(注:两者均是基于先进制程的半导体产品)在市场上供不应求;
(3)这也解释了为何美国选择将GPU作为其战略核心,因为GPU是构建AI系统的关键芯片。美国试图通过这一策略保持对中国的技术领先优势;
(4)AI训练的数据量每隔固定周期就会翻倍,且这一增长速度在过去15年中显著加快(规模定律Scaling Laws)。未来数十年AI技术的发展前景令人乐观主要基于一个判断:只要能获取更多数据并构建更大规模的AI系统,人工智能的能力就能持续提升。然而,要构建更大规模的AI系统并处理海量数据,就需要更先进的半导体技术支撑。
麦肯锡在2020年的一篇文章[12]里提到,“只有少数公司能够设计和制造最先进的14纳米及以下节点尺寸的芯片。与此同时,对这些芯片的需求正在飙升。在包括人工智能和机器学习在内的一些主要市场细分领域,14纳米以下的芯片至关重要,因为它们结合了强大的性能和较低的功耗。”
概括地说,对AI系统的未来预期正促使各国政府和企业围绕AI训练所需算力开展新一轮的“军备竞赛”。而由于规模定律的存在,结合算力规模已经供不应求的当前现状,就需要依赖更先进的半导体技术来提供硬件支撑。对于AI技术发展而言,当下迅猛增长的算力需求只是个开端,远比上文所述的满足“刚需”要困难得多。
事实就是,尽管目前“小院高墙”的小院主要是针对获取和制造先进制程半导体的能力,但美国对其出口管制规则的新增和修补(也包括美国在对外投资等方面的其他措施)可以看出其真实意图直指AI(例如2024年12月2日新规增加对HBM的管控)。且从中美经济安全评估委员会2024年度报告及其他相关公开渠道流出的信息来看,不排除未来美国的管控将逐步衍生到成熟制程(注:就在本文撰写过程中,消息传来拜登政府于2024年12月23日对华成熟制程芯片发起301调查[13])。这些都说明了美国“小院高墙”的战略目标并不仅仅是巩固其(包括其“盟友”)在先进制程半导体供应链方面的显著优势地位,其终极目标是遏制中国获取发展人工智能系统所需要的各项算力资源。
由于半导体设计制造所需的工具并不总是能够按照先进制程与成熟制程做简单地区分,为了实现这一最终目标,美国出口管制必然会造成大量的“附带伤害(collateral damage)”,且必然会要求其“盟友”对齐管制口径(否则中国可以设法通过美国之外的途径采购替代性物项,一方面可能架空美国出口管制之余,另一方面也使得美国企业因为出口管制所可能遭受的损失变相成为了盟国企业的收益,并进而可能导致盟国企业的技术和产能发展速度取得主导地位,这同样不利于美国“维护国家与地区安全”)。
四、中国“反击”——阻断法与中国出口管制
面对美国的出口管制大棒,中国在过去几年里也拿出了自己的法律工具:
(1)《不可靠实体清单规定》(商务部部门规章)2020.09.19实施,针对违反正常市场交易原则、中断与中国企业的正常交易、或对中国企业采取歧视性措施的外国实体施加中国相关进出口、中国境内投资等方面的限制;
(2)《中华人民共和国出口管制法》(法律)2020.12.01实施,对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等实施出口管制;
(3)《阻断外国法律与措施不当域外适用办法》(商务部部门规章)2021.01.09实施,阻止针对中国的外国制裁和出口管制措施的扩散,并允许中国主体因为不当域外适用而遭受损失时向人民法院提起诉讼;
(4)《中华人民共和国反外国制裁法》(法律)2021.06.10实施,对制定、决定、实施对我国公民或组织采取歧视性限制措施的个人、组织采取反制措施,包括不准入境、冻结资产、限制与境内进行交易等。
基于上述工具,中国已经针对部分美国军工、先进制造、服贸企业以及政客、官员等,开展了调查、列入不可靠实体清单和/或施加其他反制措施,并就石墨、稀土等重要原材料加强了出口管制。但我们尚未形成美国出口管制等相关法律工具所有的强大的“长臂管辖”效力。其背后依赖的是美国在货币结算、供应链分配、军事布局方面强大的全球话语权。不论是从遵守国际法基本原则或是事实上的国际话语权来看,中国对上述法律工具的运用尚不足以实现真正意义上的对等反制。
研究美国的法律,不难发现,其“长臂管辖”的国际法化,主要是依赖于两部法律:《海外反腐败法》和《出口管制条例》。
“长臂管辖”最开始只是赋予美国州法院对他州公民或公司的管辖权,然而美国法律却逐渐将这种“长臂管辖”延伸到非美国的公司和个人,从而建构起对卷入全球体系的跨国公司和个人都拥有管辖权的法律体系。在“长臂管辖”国际法化的过程中,最关键的一步就是1977年的《海外反腐败法》(FCPA)。冷战时期的一系列丑闻对美国在全球的道德形象构成致命打击,于是,美国企业的海外行贿问题从道德问题上升到国家外交政策和国家安全问题,迫使政府采取行动来巩固美国在世界上的领导地位。美国国会于1977年通过了《海外反腐败法》(FCPA), 明确禁止美国的公司向外国公职人员行贿。不过,该法律从起草时就遇到了巨大的反对声浪,其中一个反对理由就是单方面禁止美国公司行贿会使其在海外竞争中处于不利地位并最终丧失海外市场。这种反对声音必然推动美国政府考虑如何推动《海外反腐败法》的国际法化。美国在联合国游说未果,就游说它可以影响和控制的经济合作与发展组织(OECD),最终于1997年通过了打击在国际经贸中向外国公职人员行贿的公约,该公约基本上照抄了美国海外反腐败法的内容。这样美国司法的“长臂管辖”原则就通过《海外反腐败法》及其国际法化,名正言顺地伸向了世界各国。从此,任何国家的企业只要与美国发生某种关联,比如用美元交易,甚至包括使用的电子邮件服务器在美国,都成为这个美利坚法律帝国“长臂管辖”下的臣民。
另一方面,为确保世界领先地位和技术优势、维护国家安全,出口管制一直是美国国家战略的重要组成部分。一般认为,美国的出口管制起源于两次世界大战之间。而在冷战开始后,美国通过《1949年出口管制法》,禁止任何军事和政治上有战略意义的物资出口到社会主义国家,几乎具有禁运性质。随着国际政治环境的改善和东西方关系的缓和,美国在限制贸易——以追求国家安全利益最大化和促进贸易——以追求国家经济利益最大化的权衡上,逐步倾向于促进贸易。美国1969年和1979年的出口管制法其实早已因过期而失效,但其建立的军民“两用”产品和技术出口管制制度却因《国际突发事件经济权力法》(IEEPA)对于美国总统的特别授权而延续下来,一直有效。为执行上述法案的内容,美国商务部颁布了《出口管理条例》(EAR),具体规定原产于美国的产品、软件和技术的出口和再出口管制制度。
当中国逐步在经济上和科技上发展起来,美国就用长臂管辖机制,结合出口管制和关税等具体措施进行打压,其实质就是确保美国的经济利益和技术领先地位。
当然,这并不意味着这场正在持续展开的科技安全战就只是一场美国单方面的“围剿战”。过去几年,美国多次大幅修改其出口管制法律法规,特别是新设了很多打破过往管制逻辑和基本法理的顶层机制,其目的就是不计代价地(监管成本大幅提高、对法律公信力的潜在损害等)围堵中国企业的各种“曲线救国”路径,利用其影响力达成上文提及的战略目标。这样的过程本身就说明了这是一场“围剿与反围剿”的拉锯战。
五、知彼也知己——阶段性回顾与未来展望
如本文开篇所述,当前有必要对这场注定旷日持久的科技安全拉锯战开展一场阶段性回顾,一方面帮助相关人士构建或完善全局性认知,另一方面也为接下来特朗普2.0时代可能进一步发生的演化或变局做好提前准备。
在过去的数年间,金杜已有多支专业能力与经验并重的团队针对每次颁布的重大规则撰文进行了深入专业解读。为避免重复赘述以及可读性方面的考量,本系列文章将偏重对宏观变化的观察,并不在法律技术性细节方面做到全方位的覆盖,目的是帮助所有关注中美关系和贸易合规的人士建立起全局观,从而能更好地理解监管实质,争取在特朗普2.0时代做到心中有数、沉着应对。
本篇是“知其所以然”系列的开篇之作,后续文章将主要围绕以下内容展开:
- 半导体产业突破点在何方?——回顾2018年以来出口管制及对外投资审查的主要修改和新增限制;
- 变则通——从美中经济安全评估委员会2024年报告看下一步可能出现的新变化;
- 乙巳之争——数据与算力,中美两国的贸易管制和跨境交易的监管重点预判。
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https://www.bis.gov/articles/entity-list
https://trumpwhitehouse.archives.gov/wp-content/uploads/2017/12/NSS-Final-12-18-2017-0905.pdf
https://www.uschamber.com/assets/archived/images/024001_us_china_decoupling_report_fin.pdf
https://carnegieendowment.org/research/2022/04/us-china-technological-decoupling-a-strategy-and-policy-framework?lang=en
https://www.bis.gov/press-release/commerce-implements-new-export-controls-advanced-computing-and-semiconductor
https://www.whitehouse.gov/briefing-room/speeches-remarks/2022/10/13/remarks-by-national-security-advisor-jake-sullivan-on-the-biden-harris-administrations-national-security-strategy/
https://www.bis.gov/press-release/commerce-strengthens-export-controls-restrict-chinas-capability-produce-advanced
https://www.bis.gov/press-release/commerce-implements-new-export-controls-advanced-computing-and-semiconductor
https://www.eet-china.com/mp/a347938.html
一种集成电路设计和制造的方法,核心思想是将大型集成电路拆分成更小、更模块化的部分,不同部分可以根据需要来选择合适的工艺制程分开制造,然后再通过先进封装技术进行组装,实现异构集成。
原视频网址https://www.youtube.com/watch?v=M_rJX-OUzEw,文稿译文参考自公众号Andy730。
https://www.mckinsey.com/industries/industrials-and-electronics/our-insights/semiconductor-design-and-manufacturing-achieving-leading-edge-capabilities
https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2024/12/23/fact-sheet-president-biden-takes-action-to-protect-american-workers-and-businesses-from-chinas-unfair-trade-practices-in-the-semiconductor-sector/